磁控溅射靶在溅射薄膜时靶没有辉光,电压在800伏,其他情况都正常.怎么回事?

磁控溅射靶在溅射薄膜时靶没有辉光,电压在800伏,其他情况都正常.怎么回事? 直流磁控溅射问题用ZO掺Al靶材,溅射时偶尔有打火,最重要的是电压开始只能调到500v,电流大概200mA,随着溅射时间,电压一直升高,到800V时电压不动,电流开始降低,辉光愈来愈弱,整个过程不到十 运用磁控溅射方法,在金丝(Au)上溅射一层金属锌膜,需要什么样的溅射条件啊?溅射条件,比如压强、真空度、功率,时间等等等等. 真空磁控溅射ITO的最佳靶基距,硅靶中频反应溅射SIO2的最佳靶基距. 磁控溅射设备 能起辉 但镀不上膜 主要的参数：靶材为铝靶,气体氩气,其它参数都没有问题但是辉光是粉色的,而且还镀不上膜 磁控溅射Cu的时候,基底温度大概有多少度?要是溅射铝呢?能不能在塑料上溅射铜呢? 作直流磁控溅射铜靶时,无法起辉.作直流磁控溅射铜靶时,无法起辉,而且调节溅射电压时,电压不变,电流却急剧增大,请问是有什么原因引起?该如何解决?（氩气调节至400sccm） 磁控溅射中在溅射过程中一直充入氩气,同时还要抽出氩气,这是为什么?即为什么不设定一个气压值,在压强低于这一恒定值时再充入氩气,直到再次达到这一恒定值? 磁控溅射中在溅射过程中一直充入氩气,同时还要抽出氩气,这是为什么?即为什么不设定一个气压值,在压强低于这一恒定值时再充入氩气,直到再次达到这一恒定值? 磁控溅射时 对显示屏玻璃镀膜时的靶材是什么?要求这种膜度在外面 起到耐摩擦磨损 耐腐蚀的作用? 磁控溅射时,靶材所形成的薄膜与基板的结合是什么情况?有化学键之类的结合吗?还是纯属分子间的结合,类似范得华力?或是其他? 电镀铜时铜脱落,实验在玻璃片上先溅射一层铜,然后在电镀铜加厚,为什么会出现原本溅射的铜膜脱落,哪位工艺大师帮我分析一下：电镀液配比,无水CuSO4 200g/L,浓硫酸30mL/L；电镀电压是5V 英语翻译金属薄膜的制备和其特性的研究已是当今微电子和材料科学的重要课题.本论文主要论述了溅射镀膜原理,薄膜生长原理,及其在物理实验中动态监测薄膜生长技术.还探索了相关实验教 磁控溅射中在溅射过程中一直充入氩气,同时还要抽出氩气,这是为什么?能否为小弟指点迷津即为什么不设定一个气压值,在压强低于这一恒定值时再充入氩气,直到再次达到这一恒定值?不知为 真空溅射镀膜机镀铝靶我的真空溅射镀膜机镀Ag时正常,用兆欧表测绝缘电阻为0.1兆欧.换铝靶后,绝缘电阻为0.3兆欧,功率加不上去,从小到大逐步调节功率,每次溅射正常,到要求值后溅射正常.三 在不打开真空腔的前提下,怎么判断磁控溅射靶材有没有用完,有什么特殊现象? 有一交流电压的变化规律为u=311sin314t,若将一辉光电压为220V的氖管接上此交流电压.有一交流电压的变化规律为u=311sin314t,若将一辉光电压为220V的氖管接上此交流电压.则在一秒内氖管发光时间 直流磁控溅射靶材被穿透,会有什么现象啊?如题.主要做的是金属靶材.在生产过程中,怎么监控靶材用量?随着靶材变薄,电压是不是会降低?靶材穿透会不会有打火现象啊!