磁控溅射时,靶材所形成的薄膜与基板的结合是什么情况?有化学键之类的结合吗?还是纯属分子间的结合,类似范得华力?或是其他?
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/12/29 12:45:59
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磁控溅射时,靶材所形成的薄膜与基板的结合是什么情况?有化学键之类的结合吗?还是纯属分子间的结合,类似范得华力?或是其他?
磁控溅射时,靶材所形成的薄膜与基板的结合是什么情况?
有化学键之类的结合吗?还是纯属分子间的结合,类似范得华力?或是其他?
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溅射方法制备的薄膜组织可依沉积条件不同而呈现四种不同的组织形态.除了衬底温度因素以外,溅射气压对薄膜结构也有着显著的影响.
形态越靠后,粘结力越强.结合力一般与粘结力有关,粘结力强多为范德华力的作用.
薄膜附着力指的是薄膜对衬底的附着能力的大小,即薄膜从其衬底上脱离所需要的外力和能量的大小就代表了薄膜与其衬底之间附着力的高低.附着是利用中间层来实现的,也就是我们经常说的“界面层”.如图所示,这种界面层可以分为五类,每一类代表着一种不同的附着机制.图中展示的五种界面层代表着理想的膜层格式,但是在实际生产中它们是不会发生的.通常,附着都是以上机制中的几种共同作用的结果.
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用磁控溅射法法制备二氧化硅薄膜,二氧化硅薄膜的硬度与通氧量有什么关系?
磁控溅射镀膜与蒸发镀膜的区别
直流磁控溅射和射频磁控溅射的区别是什么啊?最好详细解释一下还有就是为什么直流磁控溅射只能用金属靶材?粘贴无效哈
直流磁控溅射 射频磁控溅射 不同的原因
no conductive coating （绝缘 镀膜）就是磁控溅射镀膜的工作原理,谢谢即NC VM 的工艺，和靶材的材料，所用的气体，和NCVM磁控薄膜沉积原理
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直流磁控溅射和射频磁控溅射的区别到底是什么啊
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直流磁控溅射制备AlN薄膜 氮气流量多少为好啊,氮气和氩气的比例多少呢,还有镀膜气压多少呢?新买来的仪器,不清楚工艺条件,镀膜一个小时,几乎没有生长出薄膜,很着急,
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磁控溅射中的二次电子?磁控溅射是撞击Ar原子的是什么粒子?既然Ar离子撞击出的是中性靶材原子,那靶材上的二次电子是怎么产生的?Ar+离子最后又去了哪里?
结合自己所居住的地区,讨论影响群落形成与发展的主要因素有哪些并举例