电镀镍上银长考 170°2小时脱皮,流程是氰化铜--硫酸铜--氨基磺酸镍--预镀银--银槽,是银层脱皮见镍层,氨基磺酸镍和预镀银浓度都ok,我们是连续镀底材是铁材的，产速7米，镍膜厚0.5um--0.3um.银
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/12/24 01:22:00
电镀镍上银长考170°2小时脱皮,流程是氰化铜--硫酸铜--氨基磺酸镍--预镀银--银槽,是银层脱皮见镍层,氨基磺酸镍和预镀银浓度都ok,我们是连续镀底材是铁材的，产速7米，镍膜厚0.5um--0.3
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底材是铁材的，产速7米，镍膜厚0.5um--0.3um.银膜厚2.0左右吧
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银镍脱皮绝大部分是由预银造成的,虽说预银浓度是OK的,但那是相对而言的.比如预银规定浓度是银离子0.5-2.0,那么这个浓度或许针对铜是没问题的,但针对镍且有那么高的烘烤要求,则范围或许要缩小很多了,比如是1.4-1.8,同样的,氰化钾建议控制在100-120,预银颜色如果比较深,则可用活性炭打的淡一些,那也会引起结合力问题.
另外,预镀银不是冲击银,电流密度切不可太高,2ASD足矣.
要是只是银层起皮，，，肯定是镍表面状态不理想，，会不应力大？活化彻底？预镀银合格？这几方面看看。
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