半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些,怎么去解决这种问题
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/12/26 02:25:17
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1.首先是环氧树脂的粘接强度不够,可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度,不过一般供应商一般都会向你推荐更高端更贵的型号,选择愿意配合你的供应商吧
2.框架严重氧化,框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低,尽量在前道工序保证你的框架不被氧化,氧化后一般能从颜色看得出来,对比一下前后的变化就知道了
3.适当加大注射（转进）压力
4.适当降低框架预热温度,也是为了防止氧化,一般要低于150度,当然还要兼顾你的模具的匹配性
5.适当调整注射速度（看实验的结果,也要靠经验了）
解决了以上问题分层基本上可以消除
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