半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,二氧化碳和压缩空气主要有什么用每个气体用在哪个工艺中?主要是有什么用这些气体在每个工序的应用,和注意的安全事项!

来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/12/25 14:06:04
半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,二氧化碳和压缩空气主要有什么用每个气体用在哪个工艺中?主要是有什么用这些气体在每个工序的应用,和注意的安全事项!半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,

半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,二氧化碳和压缩空气主要有什么用每个气体用在哪个工艺中?主要是有什么用这些气体在每个工序的应用,和注意的安全事项!
半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,二氧化碳和压缩空气主要有什么用
每个气体用在哪个工艺中?主要是有什么用
这些气体在每个工序的应用,和注意的安全事项!

半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,二氧化碳和压缩空气主要有什么用每个气体用在哪个工艺中?主要是有什么用这些气体在每个工序的应用,和注意的安全事项!
氮气是保护气体,防止工艺过程中发生氧化,主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用,
氢气有还原性,可以使氧化层还原,但是氢气有一定危险性,我知道用得较多的是氮氢混合气体,这样安全些,
二氧化碳,这个不了解
压缩空气,主要是用在工艺过程中,比如工作台的吸附,一些设备必须有压空才能工作.
了解得不多,

氮气是烘焙、合金
氢气是合金,
二氧化碳是清洁
空气是氧化,
这只是一些工艺,对于半导体的封装整个工艺很多,而且对于不同工艺,同种气体也会出现不同的应用范围。等等

氮气、氢气、二氧化碳用于保护,压缩气体用于散热,另外有些半导体设备需要压缩气作为动力