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来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/12/19 23:24:59
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实现铜与陶瓷的键合有多种方法,其中最理想的就是直接覆铜技术(DBC).DBC法设备简单,制造工艺简便,成本低,环境清洁,为电力电子器件的快速发展开创了新趋势,陶瓷覆铜板就是DBC技术的产物.目前,国内外的陶瓷覆铜板技术存在较大的差距:国外的陶瓷覆铜板技术已经非常成熟,并且已经实现了工业化生产;国内的陶瓷基覆铜板技术正处于试验发展阶段,相比某些技术发达国家而言相对落后.
不要纯粹的工具翻译,

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Copper and ceramic bonding in a variety of ways, the most ideal is directly coated copper technology (DBC). The DBC method has the advantages of simple equipment, simple manufacturing process, low cost, clean environment, the rapid development of power electronic devices and created a new trend, product of DCB is DBC technology. At present, there is a big gap between the ceramic laminate technology at home and abroad: ceramic laminate technology in foreign countries has been very mature, and has realized industrialization production; ceramic base copper-clad laminate technology in China is at a stage of development, compared with some developed countries is relatively backward technology.

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