在半导体工业中,有一道工序叫烧氢.烧氢的工艺流程如图所示.工作时,是将石英管D出口处氢气点燃.半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区,在氢气还原气氛中加热使焊片熔化,将
来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/12/25 02:11:52
在半导体工业中,有一道工序叫烧氢.烧氢的工艺流程如图所示.工作时,是将石英管D出口处氢气点燃.半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区,在氢气还原气氛中加热使焊片熔化,将
在半导体工业中,有一道工序叫烧氢.烧氢的工艺流程如图所示.工作时,是将石英管D出口处氢气点燃.半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区,在氢气还原气氛中加热使焊片熔化,将单晶硅与金属零件焊接在一起.焊接后再将零件拉至冷却区,冷却后取出.烧氢工艺中的氢气纯度要求极高,工业氢气虽含量达99.9%,但仍含有极微量的水蒸气和氧气,所以点燃氢气前应检验氢气的纯度.试回答下列问题:
(1)装置B的作用是________;B中发生反应的化学方程式是________.
(2)装置C中的物质是________;C的作用是________.
(3)点燃氢气前将E(带导管胶塞)接在D出口处,目的是________.
(4)装置A是安全瓶,可以防止氢气燃烧回火,引起爆炸,其中填充大量纯铜的作用是________.
(5)写出工业制取粗硅的化学方程式____________________,粗硅提纯精硅的反应方程式__________________________.
(6)在整个工序中,氢气所起的作用是______________.
在半导体工业中,有一道工序叫烧氢.烧氢的工艺流程如图所示.工作时,是将石英管D出口处氢气点燃.半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区,在氢气还原气氛中加热使焊片熔化,将
.(1)除去氧气 2Cu+O2== 2CuO CuO+H2 == Cu+H2O (2)无水CaCl2(或碱石灰) 吸收水蒸气 (3)检验氢气纯度 (4)大量的铜屑可以吸收热量,降低温度